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HY-TSP-216 非硅流平劑替代TSP

  • HY-116是高沸點溶劑混合物, 廣泛適用于各類溶劑型涂料體系,可提高涂料對底材的潤濕能力,延長涂料體系的開放時間,促進流平性,可獲得高平整性漆膜。
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HY-TSP-216

產(chǎn)品概述:

HY-116是高沸點溶劑混合物, 廣泛適用于各類溶劑型涂料體系,可提高涂料對底材的潤濕能力,延長涂料體系的開放時間,促進流平性,可獲得高平整性漆膜。

物理化學(xué)參數(shù)

   分:高沸點溶劑混合物

   觀:無色透明液體

份:100%

 

在溶劑型體系中有優(yōu)異的相容性、流平性,可以防止縮孔及魚眼的形成。

具有較好的潤濕底材的能力。

具有極為優(yōu)異的最終流平效果,可以獲得高平整性漆膜。

應(yīng)用范圍

用于醇酸、丙烯酸、氨基烤漆、聚氨酯等溶劑型體系。

建議用量

一般對總量0.1-1%,可在生產(chǎn)過程中任何階段添加。

包裝、運輸和儲存

25kg鐵桶。密封貯存,常溫下貯存期12個月。

 

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